| 摘要 |
<p>Es wird ein optoelektronisches Bauelement (1) angegeben, mit: einem Anschlussträger (2) auf dem ein strahlungsemittierender Halbleiterchip (3) angeordnet ist, einem Konversionselement (4), das am Anschlussträger (2) befestigt ist, wobei: das Konversionselement (4) den Halbleiterchip (3) überspannt, derart dass der Halbleiterchip (3) vom Konversionselement (4) und dem Anschlussträger (2) umgeben ist, und das Konversionselement (4) aus einem der folgenden Materialien besteht: Keramik, Glas-Keramik.</p> |
