| 摘要 |
<p>Ein oder mehrere Ausführungsbeispiele beziehen sich auf ein Halbleiterbauelement, das folgende Merkmale umfasst: eine leitfähige Schicht, die eine Seitenwand umfasst; eine leitfähige Verkappungsschicht, die über der leitfähigen Schicht angeordnet ist und sich einen lateralen Überhang über die Seitenwand der leitfähigen Schicht hinaus lateral erstreckt; und eine leitfähige Durchkontaktierung, die mit der leitfähigen Verkappungsschicht in elektrischem Kontakt steht.</p> |
