芯片封装载板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种芯片封装载板及其制造方法。该芯片封装载板包括一第一线路层、一第二线路层、一配置于第一与第二线路层之间且具有至少一第一贯孔的核心层、一配置于第一线路层的上且包括至少一芯片接垫的第三线路层、一配置于第一与第三线路层之间的第一绝缘层、一配置于第二线路层的下且包括至少一焊球接垫的第四线路层、一配置于第二与第四线路层之间的第二绝缘层以及至少一配置于第一贯孔内的电容元件。电容元件包括一覆盖第一贯孔的孔壁的第一柱状电极、一配置于第一柱状电极内且具有一第一盲孔的筒状电容材料以及一配置于第一盲孔内并连接芯片接垫的第二柱状电极。本发明的芯片封装载板具有良好的信号传输品质。

主权项

1.一种芯片封装载板，包括：一第一线路层；一第二线路层；一核心层，配置于该第一线路层与该第二线路层之间，该核心层具有至少一第一贯孔；一第三线路层，配置于该第一线路层之上，且该第三线路层包括至少一芯片接垫；一第一绝缘层，配置于该第一线路层与该第三线路层之间；一第四线路层，配置于该第二线路层之下，且该第四线路层包括至少一焊球接垫；一第二绝缘层，配置于该第二线路层与该第四线路层之间；至少一电容元件，配置于该第一贯孔内，该电容元件包括：一第一柱状电极，覆盖该第一贯孔的孔壁，并连接于该第一线路层与该第二线路层之间；一筒状电容材料，配置于该第一柱状电极内，从该第一线路层延伸至该第二线路层，并具有一延伸方向与该第一贯孔相同的第一盲孔，其中该第一盲孔未贯穿该第二绝缘层与该第四线路层；以及一第二柱状电极，配置于该第一盲孔内，并连接该芯片接垫。