晶片级封装结构、封装结构及其制程

摘要

本发明公开了一种晶片级封装结构、封装结构及其制程。利用与基板相容且彼此相连的散热器单元所构成的阵列，可简化封装制程，且在切单之后可得导热性质良好的多个封装单元或多个晶片级封装。

主权项

1、一种晶片级封装结构，包括：一基板单元，具有一安装面与一背面；一晶片，安装于该基板单元的该安装面上；一散热器，配置于该晶片上，且一接合膜配置于该散热器与该晶片之间，其中散热器具有一本体部、一延伸部与一倾斜部，该本体部位于该晶片顶部并贴附至该晶片，该延伸部贴附至该基板单元，该倾斜部连接该本体部与该延伸部；一封装胶体，覆盖该散热器，并填充于该散热器、该晶片与该基板单元之间，其中该散热器的该延伸部的一端暴露于该封装胶体外，且该封装胶体的一侧壁与该基板单元的一侧壁切齐；以及至少一焊球，配置于该基板单元的该背面。