| 发明名称 | 单颗大功率LED灯 | ||
| 摘要 | 单颗大功率LED灯，属于光电技术领域。竖立设置的基板表面设置软性电路层，基板顶部配合设置大功率LED芯片，大功率LED芯片通过金线与软性电路层电路连接，基板中部设置穿透的通孔，通孔中穿接设置镀银铜棒，镀银铜棒顶部与大功率LED芯片底部触接配合，基板外部配合设置灯罩套，灯罩套与基板之间的空腔中填充树酯体封装配合。上述单颗大功率LED灯，能有效而快速的传热散热，使大功率LED可长时间正常工作，不会因温度升高而老化光衰，延长了产品的使用寿命；并在基板外部配合设置灯罩套制成6mm的LED灯，有效发光面积大，适用于制作高亮度、高清画面的特大尺寸LED屏幕产品，其显示效果好，产品质量稳定、可靠。 | ||
| 申请公布号 | CN201416774Y | 申请公布日期 | 2010.03.03 |
| 申请号 | CN200920119936.0 | 申请日期 | 2009.05.18 |
| 申请人 | 张荣民 | 发明人 | 张荣民 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V3/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州浙科专利事务所 | 代理人 | 吴秉中 |
| 主权项 | 1、单颗大功率LED灯，包括竖立设置的基板(2)，基板(2)表面设置软性电路层(7)，基板(2)顶部配合设置大功率LED芯片(4)，大功率LED芯片(4)通过金线(9)与软性电路层(7)电路连接，其特征在于基板(2)中部设置穿透的通孔(6)，通孔(6)中穿接设置镀银铜棒(8)，镀银铜棒(8)顶部与大功率LED芯片(4)底部触接配合，基板(2)外部配合设置灯罩套(1)，灯罩套(1)与基板(2)之间的空腔中填充树酯体(3)封装配合。 | ||
| 地址 | 310000浙江省杭州市莫干山路1265号7号楼2F | ||