发明名称 |
一种硅块切割设备的防涨裂装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种晶体硅块切割设备的防涨裂装置,属于半导体晶体硅工业生产设备领域。其特征在于所述的硅块切割设备设有一防止切割硅块涨裂的装置,所述的防涨裂装置由一底板和设于硅块两端、与底板固定连接的两块固定板组成,固定板开设若干螺孔,切割硅块放置于固定板之间,用螺钉夹持。本实用新型工艺简单、易行可靠,提高了切割硅片的优良率;降低了单次切割的裂片率,使得单次切割的出片量明显增加;减小切片过程中钢丝断线的概率,降低切片的成本,可以广泛应用于单晶硅和多晶硅硅片切割的相关设备。 |
申请公布号 |
CN201415447Y |
申请公布日期 |
2010.03.03 |
申请号 |
CN200820169186.3 |
申请日期 |
2008.12.11 |
申请人 |
浙江昱辉阳光能源有限公司 |
发明人 |
吴云才;吴春林;杨长剑 |
分类号 |
B28D5/00(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D1/22(2006.01)N |
主分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
代理机构 |
浙江杭州金通专利事务所有限公司 |
代理人 |
徐关寿 |
主权项 |
1、一种硅块切割设备的防涨裂装置,其特征在于所述的硅块切割设备设有一防止切割硅块涨裂的装置,所述的防涨裂装置由一底板和设于硅块两端、与底板固定连接的两块固定板组成,固定板开设若干螺孔,切割硅块放置于固定板之间,用螺钉夹持。 |
地址 |
314117浙江省嘉善县姚庄工业园宝群路8号 |