发明名称 一种硅块切割设备的防涨裂装置
摘要 本实用新型涉及一种晶体硅块切割设备的防涨裂装置,属于半导体晶体硅工业生产设备领域。其特征在于所述的硅块切割设备设有一防止切割硅块涨裂的装置,所述的防涨裂装置由一底板和设于硅块两端、与底板固定连接的两块固定板组成,固定板开设若干螺孔,切割硅块放置于固定板之间,用螺钉夹持。本实用新型工艺简单、易行可靠,提高了切割硅片的优良率;降低了单次切割的裂片率,使得单次切割的出片量明显增加;减小切片过程中钢丝断线的概率,降低切片的成本,可以广泛应用于单晶硅和多晶硅硅片切割的相关设备。
申请公布号 CN201415447Y 申请公布日期 2010.03.03
申请号 CN200820169186.3 申请日期 2008.12.11
申请人 浙江昱辉阳光能源有限公司 发明人 吴云才;吴春林;杨长剑
分类号 B28D5/00(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D1/22(2006.01)N 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 浙江杭州金通专利事务所有限公司 代理人 徐关寿
主权项 1、一种硅块切割设备的防涨裂装置,其特征在于所述的硅块切割设备设有一防止切割硅块涨裂的装置,所述的防涨裂装置由一底板和设于硅块两端、与底板固定连接的两块固定板组成,固定板开设若干螺孔,切割硅块放置于固定板之间,用螺钉夹持。
地址 314117浙江省嘉善县姚庄工业园宝群路8号