| 发明名称 | 较低杂散电感的功率模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种较低杂散电感的功率模块，包括芯片、绝缘基板、散热板和功率端子，绝缘基板位于散热板上，芯片焊接到绝缘基板上，模块内至少设有两个功率端子且分别连结到直流母线的正极和负极上，而该二个连结到直流母线上的功率端子采用层叠母线结构。本实用新型具有寄生电感小、关断时承受的电压应力小的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN201417771Y | 申请公布日期 | 2010.03.03 |
| 申请号 | CN200920116980.6 | 申请日期 | 2009.04.02 |
| 申请人 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 发明人 | 刘志宏;朱翔;李冯;沈华 |
| 分类号 | H01L25/07(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 沈志良 |
| 主权项 | 1、一种较低杂散电感的功率模块，包括芯片、绝缘基板、散热板和功率端子，绝缘基板位于散热板上，芯片焊接到绝缘基板上，其特征是该功率模块内至少设有两个功率端子且分别连结到直流母线的正极和负极上，而该二个连结到直流母线上的功率端子采用层叠母线结构。 | ||
| 地址 | 314000浙江省嘉兴市南湖区中环南路斯达路18号 | ||