LED中空封装结构

摘要

LED中空封装结构，属于光电技术领域。包括竖立设置的基板，基板表面设置软性电路层，基板顶部配合设置LED芯片，LED芯片通过金线与软性电路层电路连接，其特征在于基板上部紧配套接设置圆环基座，圆环基座上部密封配合设置球体发光罩，球体发光罩与LED芯片、金线之间具有空腔。上述LED中空封装结构，由于球体发光罩与LED芯片及金线不直接接触，能经受零下40摄氏度到零上110摄氏度环境温度剧烈变化；LED芯片设置在竖立的基板顶部，使其有大角度发光效果；且可选用大功率LED芯片，通过在基板中部穿接设置镀银铜棒，能有效而快速的传热散热，不会因温度升高而老化光衰，其产品质量好，使用寿命长。

主权项

1、LED中空封装结构，包括竖立设置的基板(5)，基板(5)表面设置软性电路层(7)，基板(5)顶部配合设置LED芯片(2)，LED芯片(2)通过金线(9)与软性电路层(7)电路连接，其特征在于基板(5)上部紧配套接设置圆环基座(4)，圆环基座(4)上部密封配合设置球体发光罩(1)，球体发光罩(1)与LED芯片(2)、金线(9)之间具有空腔。