芯片封装结构

摘要

本发明提供了一种芯片封装结构，将芯片垫与接地垫或电压垫结合。用以承载芯片的芯片垫分成至少二个独立的部分，以供接地以及接电压。由于芯片垫的设计，信号焊线手指延伸至芯片下方，用于连接通道，且导热通道或接地通道位于芯片垫下，用于与芯片垫导热连接或电性连接。通过前述的排列方式，可使所有的焊线手指较接近芯片，以减少导线的长度以及封装结构的尺寸。

主权项

1、一种芯片封装结构，包括：一承载器，包括一芯片垫、多个第一焊线手指、多个第一通道、至少一第二焊线手指以及至少一第三焊线手指，其中该芯片垫包括至少二部分，且该第二焊线手指与该第三焊线手指分别连接该二部分；一芯片，配置于该承载器上，并与该承载器电性连接；以及一粘着剂，配置于该芯片垫上，并位于该芯片垫与该芯片之间，且该芯片通过该粘着剂粘着至该芯片垫，其中，该第一焊线手指、该第二焊线手指与该第三焊线手指位于该芯片周边，该第一通道邻近该芯片垫并位于该芯片下方，且该第一焊线手指延伸至该芯片下方并与该第一通道连接。