用于对BGA封装解封装的设备

摘要

本发明公开了一种用于对BGA封装解封装的设备，所述设备包括：具有开放区的支撑部件；与所述支撑部件耦合的可调装置，所述可调装置包括第一夹持器和第二夹持器，第一夹持器可移动地配置在所述支撑部件的第一部分上，且第二夹持器可移动地配置在所述支撑部件的第二部分上；所述第一金属夹持器配置为在所述支撑部件的第一部分上滑动，且所述第二金属夹持器配置为在所述支撑部件的第二部分上滑动；所述第一夹持和第二夹持器包括加紧面，所述加紧面用于与BGA封装垂直于焊接球的侧面以及要移除的表面的侧面接触；其中提供所述解封装源，作用于所述BGA封装表面区域的一部分以移除所述BGA封装的该部分。

主权项

1.一种用于对BGA封装解封装的设备，所述设备包括：支撑部件，所述支撑部件具有开放区；与所述支撑部件耦合的可调装置，所述可调装置用于夹持BGA封装，使得BGA封装的表面区域在空间上面对解封装源放置，并且BGA封装上的多个球保持不与能够对一个或多个所述球造成损坏的解封装源或热源接触；以及所述可调装置包括第一夹持器和第二夹持器，第一夹持器可移动地配置在所述支撑部件的第一部分上，且第二夹持器可移动地配置在所述支撑部件的第二部分上；所述第一金属夹持器配置为在所述支撑部件的第一部分上滑动，且所述第二金属夹持器配置为在所述支撑部件的第二部分上滑动；所述第一夹持和第二夹持器包括加紧面，所述加紧面用于与BGA封装垂直于焊接球的侧面以及要移除的表面的侧面接触；其中提供所述解封装源，作用于所述BGA封装表面区域的一部分以移除所述BGA封装的该部分。