| 发明名称 | 软磁性薄带、其制造方法、磁性部件和非晶薄带 | ||
| 摘要 | 本发明提供包含纳米级的微细的晶粒的高饱和磁通密度且显示出优异的软磁特性的软磁性薄带、其制造方法和磁性部件，以及用于其制造的非晶薄带。本发明使用的非晶薄带，由组成式：Fe<sub>100-x-y-z</sub>A<sub>x</sub>M<sub>y</sub>X<sub>z-a</sub>P<sub>a</sub>表示，在此，A是从Cu、Au中选择的至少1种以上的元素，M是从Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W之中的至少1种以上的元素，X是从B、SI中选择的至少1种以上的元素，以原子％计，0.5≤x≤1.5，0≤y≤2.5，10≤z≤23，0.35≤a≤10，可进行180度弯曲。通过对该非晶薄带实施热处理，能够得到由如下组织构成的软磁性薄带，即晶粒直径为60nm以下的晶粒在非晶相中以体积分率计分散有30％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101663410A | 申请公布日期 | 2010.03.03 |
| 申请号 | CN200880013021.X | 申请日期 | 2008.04.24 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 太田元基;吉泽克仁 |
| 分类号 | C21D6/00(2006.01)I;B22D11/06(2006.01)I;C22C38/00(2006.01)I;C22C45/02(2006.01)I;H01F1/153(2006.01)I;H01F1/16(2006.01)I | 主分类号 | C21D6/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱 丹 |
| 主权项 | 1.一种软磁性薄带的制造方法，其中，包括如下步骤：将合金的熔液铸造成厚度为100μm以下且实质上为非晶的薄带形状的步骤，该合金由组成式Fe100-x-y-zAxMyXz-aPa表示，其中，A是从Cu、Au中选择的至少1种以上的元素，M是从Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W之中选择的至少1种以上的元素，X是从B、Si中选择的至少1种以上的元素，并且，以原子％计，0.5≤x≤1.5，0≤y≤2.5，10≤z≤23，0.35≤a≤10；其后，使300℃以上的温度区域的平均升温速度为100℃/min以上进行热处理，形成具有如下组织的软磁性薄带的步骤，在该组织中，晶粒直径为60nm以下但不含0的晶粒在非晶相中以体积分率计分散有30％以上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||