电子元件的聚合物基底

摘要

在一个实施方案中，本发明包括一种用于将电子元件固定地电连接到聚合物基底的方法。在本实施方案中，获得聚合物基底。该聚合物基底具有邻近与该聚合物基底连接的粘结剂设置的电子元件。本实施方案还提供用于使该聚合物基底的至少一部分与热源隔绝的隔热夹具。该隔热夹具被设置成允许该热源的热接近该粘结剂。本实施方案随后使该粘结剂受到该热源作用，使得该热源的热致使该电子元件在该粘结剂固化时被固定地电连接到该聚合物基底。

主权项

1.一种用于将电子元件固定地电连接到聚合物基底的方法，所述方法包括：获得具有邻近与所述聚合物基底连接的粘结剂设置的所述电子元件的所述聚合物基底；提供用于使所述聚合物基底的至少一部分与单级热源隔绝的隔热夹具，所述隔热夹具被设置成允许所述单级热源的热接近所述粘结剂；以及使所述粘结剂受到所述单级热源作用，使得所述单级热源的热致使所述电子元件在所述粘结剂固化时被固定地电连接到所述聚合物基底。