| 发明名称 |
电路板及其制作方法 |
| 摘要 |
本发明涉及一种电路板，其包括一层绝缘基材层，所述绝缘基材层的一表面形成有导电线路以及绝缘层，所述绝缘层内形成有多个开口，每个导电线路设置在对应的开口内，导电线路的外表面形成于有金层，仅在所述绝缘层的表面上形成有保护层，所述保护层上形成有外层线路。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。 |
| 申请公布号 |
CN101662881A |
申请公布日期 |
2010.03.03 |
| 申请号 |
CN200810304237.3 |
申请日期 |
2008.08.27 |
| 申请人 |
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
黄伟;郭呈玮;黄小群;林承贤 |
| 分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种电路板，其包括一层绝缘基材层，所述绝缘基材层的一表面形成有导电线路以及绝缘层，所述绝缘层内形成有多个开口，每个导电线路设置在对应的开口内，导电线路的外表面形成于有金层，仅在所述绝缘层的表面上形成有保护层，所述保护层上形成有外层线路。 |
| 地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
