电子部件安装装置的控制方法

摘要

本发明涉及一种电子部件安装装置的控制方法，其在将电子部件向基板搭载时的搭载偏移测定中缩短测定时间，提高测定自由度，提高测定精度。将具有表示搭载部件的目标位置的基准标记的透明的校正基板，设置在搭载头部单元XY轴可移动范围内。在进行搭载偏移测定时，将安装位置识别照相机配置在校正基板下侧。在进行搭载偏移测定时，使部件下表面移动至不与校正基板上表面接触而具有间隙的高度、且其高度位于照相机的景深内的高度后，由照相机对部件位置进行识别，测定相对于校正基板的部件位置和角度的偏移量。并且，在使部件下表面与校正基板上表面接触后，由照相机对部件位置进行识别，测定相对于校正基板的部件位置和角度的偏移量。

主权项

1.一种电子部件安装装置的控制方法，其在XY轴上，配置可以使从部件供给装置吸附的电子部件向识别装置或基板移动的搭载头，进行将吸附的电子部件向基板搭载时的搭载偏移测定，其特征在于，在搭载头的XY轴的可移动范围内设置透明的校正基板，该校正基板具有基准标记，该基准标记表示在进行搭载偏移测定时搭载电子部件的目标位置，在所述校正基板的下侧配置安装位置识别照相机，该安装位置识别照相机在测定电子部件的位置和角度的偏移量而进行搭载偏移测定时，从所述校正基板的下方，对在该校正基板上搭载的电子部件和所述基准标记进行识别，在进行搭载偏移测定时，将电子部件下表面移动至不与所述校正基板上表面接触而留有间隙的高度，该高度位于上述安装位置识别照相机的景深内，然后，由所述安装位置识别照相机识别电子部件的位置及所述基准标记的位置，测定电子部件相对于所述校正基板的位置和角度的偏移量，进而，在使电子部件下表面与校正基板上表面接触后，由所述安装位置识别照相机识别电子部件的位置及所述基准标记的位置，测定电子部件相对于所述校正基板的位置和角度的偏移量。