| 发明名称 | 热固化型芯片接合薄膜 | ||
| 摘要 | 本发明提供在将半导体元件芯片接合到被粘物上时，抑制其边缘部产生微孔或局部收缩，结果能够提高半导体装置的制造成品率的热固化型芯片接合薄膜。本发明的热固化型芯片接合薄膜，是制造半导体装置时使用的热固化型接合膜，其中，至少包含环氧树脂、酚树脂及丙烯酸系共聚物，并且当设所述环氧树脂与酚树脂的总重量为X、丙烯酸系共聚物的重量为Y时，其比率X/Y为0.7～5。 | ||
| 申请公布号 | CN101661909A | 申请公布日期 | 2010.03.03 |
| 申请号 | CN200910165975.9 | 申请日期 | 2009.08.20 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 菅生悠树;三隅贞仁;松村健 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;C09J133/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王海川;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种热固化型芯片接合薄膜，在制造半导体装置时使用，其中，至少包含环氧树脂、酚树脂及丙烯酸系共聚物，并且当设所述环氧树脂与酚树脂的总重量为X、丙烯酸系共聚物的重量为Y时，其比率X/Y为0.7～5。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||