发明名称 |
布线图样绘制形成方法和通过该方法制造的电路板 |
摘要 |
在通过滴加包含导电成分的溶液,在基板上通过绘制形成布线图样的方法中,对于基板,使用具有包含在基板表面内的元素氧的基板,在25℃下,该表面的临界表面张力小于25达因/厘米,且对于溶液,使用表面张力大于上述临界表面张力的溶液。通过该方法,可将可绘制性和粘合性组合。 |
申请公布号 |
CN100593365C |
申请公布日期 |
2010.03.03 |
申请号 |
CN200610004857.6 |
申请日期 |
2006.01.10 |
申请人 |
日本航空电子工业株式会社 |
发明人 |
宫下拓也 |
分类号 |
H05K3/38(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;B41J2/01(2006.01)I;B41M5/00(2006.01)I;B43L1/04(2006.01)I;C09D11/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/38(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
宋 莉;贾静环 |
主权项 |
1.通过滴加包含导电成分的溶液在基板上通过绘制形成布线图样的方法,其中作为所述基板,使用PET、PE、PVDF或TeflonTM基板,所述基板在其表面内包含元素氧,并通过进行氟-型气体等离子体处理,使所述基板表面在25℃下的临界表面张力γC小于25达因/厘米;作为所述溶液,使用在沸点190℃~220℃的有机溶剂中含有导电成分作为溶质的溶液、或者使用在沸点190℃~220℃的有机溶剂中分散有亚微米大小或更小的导电颗粒的溶液,且所述溶液所具有的表面张力γL的值为25达因/厘米~35达因/厘米;和通过实施上述等离子体处理,使得上述基板具有的临界表面张力小于所述溶液所具有的表面张力,并使上述溶液以液滴的形式滴加在所述基板上,绘制形成布线图样。 |
地址 |
日本东京都 |