具金属块形电接触端子电路组件的平片型封装产品及其制作方法

摘要

本发明揭示一种电路组件的无导接脚平片型封装，特别适用于高功率电路组件的用途，其包含有一平片型封装本体与至少二个电接触端子。平片型封装本体包含有水气密封装材料水气密地包封该电路组件的至少一电路组件晶粒。电接触端子分别电性地连接至该至少一电路组件晶粒的对应电路节点。每一个电接触端子各包含有一水平焊锡表面露出于该封装本体的焊接面的外表面上；且该水平焊锡表面可将该电接触端子焊固于一印刷电路板的对应线路焊垫上，以将该封装组装于该印刷电路板上。其中这些电接触端子各由单一导电性材质制作成形，并利用控制对所述单一导电性材质的蚀刻时间而形成侧壁凹陷，以有助于所述封装材料稳固地抓固所述电接触端子。

主权项

1.一种电路组件的无导接脚平片型封装产品，其包含有：一平片型封装本体，包含有水气密封装材料水气密地包封该电路组件的至少一电路组件晶粒；与至少二个电接触端子，分别电性地连接至所述至少一电路组件晶粒的对应电路节点；每一个所述电接触端子分别包含有一水平焊锡表面露出于所述封装本体的焊接面的外表面上；且所述水平焊锡表面可将所述电接触端子焊固于一印刷电路板的对应线路焊垫上，以将所述封装组装于所述印刷电路板上；其中所述电接触端子分别由单一导电性材质制作成形，并利用控制对所述单一导电性材质的蚀刻时间而形成侧壁凹陷，以有助于所述封装材料稳固地抓固所述电接触端子。