| 发明名称 | 树脂密封型半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种树脂密封型半导体装置及其制造方法。根据本发明能制造一种防止产生基于由冲孔而形成的引线框(107)的引线毛刺(112)的树脂泄漏部(105)且可靠性高的树脂密封型半导体装置。根据本发明的树脂密封型半导体装置的制造方法，包括：将半导体芯片(9)芯片接合于引线框(1)上的岛(11)的工序；将上述半导体芯片(9)和上述引线框(1)电连接的工序；对芯片接合有上述半导体芯片(9)的上述引线框(1)进行树脂密封的工序，在该树脂密封工序的作业前，对在上述引线框(1)的树脂密封工序中由模具夹紧的区域施加比在该树脂密封工序中的夹紧压力大的按压力。 | ||
| 申请公布号 | CN101661892A | 申请公布日期 | 2010.03.03 |
| 申请号 | CN200910168126.9 | 申请日期 | 2009.08.28 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 | 发明人 | 斋藤清;梅谷祐二;吉见英章 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 1.一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：将半导体芯片芯片接合于引线框上的岛上的工序；将上述半导体芯片和上述引线框电连接的工序；对芯片接合有上述半导体芯片的上述引线框进行树脂密封的工序，在树脂密封工序的作业前，对上述引线框的在树脂密封工序中由模具夹紧的区域施加比在该树脂密封工序中的夹紧压力大的按压力。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||