发明名称 一种计算机显卡用半导体水冷却模块
摘要 本实用新型为一种计算机显卡用半导体水冷却模块。其能够将发热器件的温度降到低于环境温度,其能够适用于各种环境场合,适用范围大,且其安静无噪音。其包括连接件、紫铜板、显卡、显卡芯片,其特征在于:所述连接件具体为下嵌块,所述下嵌块连接显卡,所述下嵌块中部镂空处非显卡接触面一侧安装有所述紫铜板,所述紫铜板的一侧凸出于所述下嵌块镂空的部分接触所述显卡芯片,所述紫铜板另一侧贴装于半导体制冷片的制冷面,所述半导体制冷片的热面与交换器平面接触,所述交换器安装有外部管路接口。
申请公布号 CN201417419Y 申请公布日期 2010.03.03
申请号 CN200920045142.4 申请日期 2009.05.07
申请人 无锡市福曼科技有限公司 发明人 谈士权;龚新林
分类号 G06F1/20(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 代理人 顾吉云
主权项 1、一种计算机显卡用半导体水冷却模块,其包括连接件、紫铜板、显卡、显卡芯片,其特征在于:所述连接件具体为下嵌块,所述下嵌块连接显卡,所述下嵌块中部镂空处非显卡接触面一侧安装有所述紫铜板,所述紫铜板的一侧凸出于所述下嵌块镂空的部分接触所述显卡芯片,所述紫铜板另一侧贴装于半导体制冷片的制冷面,所述半导体制冷片的热面与交换器平面接触,所述交换器安装有外部管路接口。
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