发明名称 |
Semiconductor package with a precured polymer encapsulating compound and method for manufacturing the same |
摘要 |
<p>Universelles Halbleitergehäuse mit vorvernetzten Kunststoffeinbettmassen und Verfahren zur Herstellung desselben.</p><p>Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (2) und einen Nutzen (1) die Kunststoffeinbettmassen einer ersten und einer zweiten Kunststoffschicht aufweisen, sowie ein Verfahren zu deren Herstellung. In der ersten Kunststoffschicht (7) sind Halbleiterchips (5) derart eingebettet, daß ihre Randseiten (18) von einem Wulst (10) umgeben sind. Die zweite Kunststoffschicht (11) gleicht die Unebenheiten einer obenseitigen Grenzschicht (13) der ersten Kunststoffschicht (7) aus.
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申请公布号 |
EP1398828(A3) |
申请公布日期 |
2010.03.03 |
申请号 |
EP20030017505 |
申请日期 |
2003.08.04 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
GOLLER, BERND;STUEMPFL, CHRISTIAN;HAGEN, ROBERT-CHRISTIAN;WEIN, STEFAN;OFNER, GERALD;WOERNER, HOLGER |
分类号 |
H01L23/538;H01L21/56;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/538 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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