| 发明名称 | 一种半导体集成电路引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体集成电路引线框架，包括框架边带及若干个封装单元，每个封装单元包括外导脚[2]、内导脚[3]、基岛[4]和基岛连接筋[6]，其特征是基岛[4]焊接芯片区域C的四周开有数个树脂孔[5]。封装时，塑封料通过树脂孔将引线框架两侧的封装体连成一体，从而增加引线框架与塑封料之间的结合力，可提高产品质量。 | ||
| 申请公布号 | CN201417768Y | 申请公布日期 | 2010.03.03 |
| 申请号 | CN200920172552.5 | 申请日期 | 2009.06.09 |
| 申请人 | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 | 发明人 | 周逢海;向华;陈杰华 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人 | 程 霏 |
| 主权项 | 1、一种半导体集成电路引线框架，包括框架边带[1]及若干个封装单元，每个封装单元包括外导脚[2]、内导脚[3]、基岛[4]和基岛连接筋[6]，其特征是基岛[4]焊接芯片区域C的四周开有数个树脂孔[5]。 | ||
| 地址 | 244000安徽省铜陵市石城路电子工业区 | ||