| 发明名称 | 贴覆机台及贴覆方法 | ||
| 摘要 | 一种贴覆机台，包括适于沿预定方向移动的施压装置。此施压装置具有施压区，且此施压区包括沿预定方向间隔排列的多个施压件。施压区与施压件的长度方向垂直预定方向，施压区的长度大于每一施压件的长度，且施压区的长度为施压件于上述的长度方向的投影总长。此贴覆机台能避免贴覆不良的情形。此外，本发明另提出一种能避免贴覆不良的贴覆方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101659144A | 申请公布日期 | 2010.03.03 |
| 申请号 | CN200910175010.8 | 申请日期 | 2009.09.16 |
| 申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 张贻善;黄成彬 |
| 分类号 | B32B37/10(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 郭 蔚 |
| 主权项 | 1.一种贴覆机台，包括：一施压装置，适于沿一预定方向移动，该施压装置具有一施压区，该施压区包括沿该预定方向间隔排列的多个施压件，其中该施压区与所述施压件的长度方向垂直该预定方向，该施压区的长度大于每一施压件的长度，且该施压区的长度为所述施压件于该长度方向的投影总长。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行二路一号 | ||