发明名称 | 功率LED散热基板结构及由其制造的器件 | ||
摘要 | 功率LED散热基板结构及由其制造的器件,本发明克服了功率LED产品结构复杂、制造工艺难、生产效率低、成本高、质量不可靠的缺陷。其结构包括:设置有沉孔、金属线路的一体结构线路基板,沉孔为大小不等的两个孔组合连通,小孔为通孔,大孔为盲孔,通孔与盲孔的轴方向相同,热沉为上、下台阶组成的梯台柱状一体结构,热沉与沉孔相对应匹配形成牢固配合,线路基板上可设置多个沉孔,该线路基板还包括多条切割定位线和多个槽和/或孔。用该散热基板结构制造的功率LED器件,包括:热沉,具有沉孔的线路基板,LED芯片,引线,封装胶体。封装胶体覆盖在装有芯片、引线的线路基板一面,并保留外部电极部分,封装胶体既是密封层,将芯片、引线密封,又是所述器件一体成型的光学透镜。 | ||
申请公布号 | CN101663768A | 申请公布日期 | 2010.03.03 |
申请号 | CN200880001189.9 | 申请日期 | 2008.10.15 |
申请人 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 发明人 | 余彬海;李军政;夏勋力 |
分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京市立方律师事务所 | 代理人 | 林 俐 |
主权项 | PCT国内申请,权利要求书已公开。 | ||
地址 | 中国广东省佛山市禅城区华宝南路18号 |