发明名称 一种室温自修复型热塑性聚合物材料及其制备方法
摘要 本发明涉及自修复材料技术领域,公开了一种室温自修复型热塑性聚合物材料及其制备方法,它由以下组分和重量百分数组成:制备热塑性树脂基体用单体72~92%,制备热塑性树脂基体用引发剂0.1~0.4%,制备热塑性树脂基体用催化剂2.5~8%,含有乙烯基单体的微胶囊4~20%。本发明的室温自修复型热塑性聚合物材料,在使用过程中因受外力作用产生微裂纹时,使埋置于基体中的微胶囊破裂,释放出修复剂,与基体发生原子转移自由基活性聚合,从而把断裂面粘接在一起,阻止裂纹进一步扩展,实现材料的自修复。本发明所制得的自修复型热塑性聚合物材料具有制备简单(单组分微胶囊)、室温下(无需加热)即可自动完成裂纹修复等特点。
申请公布号 CN101659719A 申请公布日期 2010.03.03
申请号 CN200910192494.7 申请日期 2009.09.18
申请人 中山大学 发明人 汪海平;章明秋;容敏智
分类号 C08F20/14(2006.01)I;C08F20/18(2006.01)I;C08F12/08(2006.01)I;C08F257/02(2006.01)I;C08F265/06(2006.01)I;C08F265/04(2006.01)I;C08L61/28(2006.01)I;C08L61/24(2006.01)I;C08L61/20(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;C08L75/02(2006.01)I;C08J7/16(2006.01)I 主分类号 C08F20/14(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人 陈 卫
主权项 1.一种室温自修复型热塑性聚合物材料,其特征在于由以下重量百分数的组分组成:(1)制备热塑性树脂基体用单体,用量为72~92%,(2)制备热塑性树脂基体用引发剂,用量为0.1~0.4%,(3)制备热塑性树脂基体用催化剂,用量为2.5~8%,(4)含有乙烯基单体的胶囊,用量为4~20%。
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