印刷电路板的移植修复方法

摘要

本发明是提供一种印刷电路板的移植修复方法，其母片及子片间利用凹凸平台式嵌合，且于嵌合处预留容纳胶水的空间，于点胶后嵌植子片后垂直下压，让胶水溢流填充于预留的嵌交空间中，以增加其粘合性。此外本发明的于移植修复过程中不需贴胶带，不需使用磁铁固定及撕胶带等程序，确可节省工序而降低成本。

主权项

1.一种印刷电路板的移植修复方法，是使用于一CNC工作母机及一计算机植片机中，其中该CNC工作母机具有一铣刀钻头，该计算机植片机至少具有一母片载台、一子片载台、至少一扫瞄装置、一点胶设备及一储料装置，其包括下列步骤：(a)由该扫瞄装置扫描一完整母片及一子片的影像；(b)分别圈选该母片及子片的至少二特征点及存储该母片的点胶位置，并由该计算机植片机计算该母片及子片的特征点及点胶位置的X轴、Y轴及夹角Θ等参数；(c)将该待修复母片置于该计算机植片机的母片载台上；(d)以该扫瞄装置对该待修复母片的扫描辨识及存储缺部位置；(e)用该点胶设备于该缺部的嵌合处进行点胶；(f)将该良好子片经由该扫瞄装置读取及通过该计算机植片机运算其坐标校正后放置于该缺部上后压合；以及(g)该待修复母片上若仍有缺部则重复步骤(e)及(f)直至所有缺部皆完成为止。