一种在封装三极管产品时承放三极管芯片的引线框架

摘要

本实用新型涉及一种在封装三极管产品时承放三极管芯片的引线框架，包括金属衬底(1)和设置在金属衬底上层(1)、用于粘贴三极管芯片的金属底板(3)，该金属底板(3)上设置有外接引脚(4)，其特征在于：所述金属衬底与所述金属底板之间还设置有绝缘导热材料制成的中间层(2)。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过在金属衬底与金属底板之间设置绝缘导热材料制成的中间层，当三极管芯片的背面粘贴在金属底板上后，由于有了中间层的阻隔，三极管芯片的背面与金属衬底之间就不会导电，而三极管芯片在工作时产生的热量也能够通过中间层散发出去。

主权项

1、一种在封装三极管产品时承放三极管芯片的引线框架，包括金属底板(1)，其特征在于：所述金属底板(1)的表面焊接有由绝缘导热材料制成的中间层(2)，该中间层(2)的表面上焊接有相互分隔的由金属材质制成的用于粘贴三极管芯片第一芯片粘接片(31)和第二芯片粘接片(32)，第一芯片粘接片(31)上连接有第一外接电极端(41)，第二芯片粘接片(32)上设置有第二外接电极端(42)，所述引线框架还包括有一悬空的与金属底板(1)和芯片粘接片(31、32)均不连接的第三外接电极端(43)。