电镀浴、整平剂及于基板上沉积铜金属层之方法

摘要

本发明提供一种包含整平剂(leveling agent)混合物之镀浴，其中该混合物乃包含具有第一扩散系数之第一整平剂、以及具有第二扩散系数之第二整平剂。此镀浴乃用以沈积金属层，且特别为铜金属层，其在一范围内的电解质浓度下系呈现相当平面。本发明亦揭露使用上述镀浴沈积金属层的方法。此等镀浴及方法乃适用于在具有孔隙(aperture)之基板例如电子装置上提供铜金属平层。

主权项

一种电镀浴，包含：铜离子源；电解质；以及整平剂混合物，该整平剂混合物包含具有第一移动率之第一整平剂与具有第二移动率之第二整平剂，其中该第一移动率小于该第二移动率，且其中该整平剂混合物具有多分散性大于或等于2.5。