多层电路组合及其制法

摘要

本发明提供制造多层电路组合之方法及此方法制造之多层电路组合。此方法包括(a)提供一种基材，其中至少一个区域包含多个导孔，这些区域具有500至10,000孔/平方英寸(75至1550孔/平方公分)之导孔密度；(b)将介电涂层涂布于基材之全部暴露表面上以在其上形成相符涂层；及(c)将一层金属涂布于基材之全部表面。亦可包括如电路化之额外处理步骤。

主权项

一种制造多层电路组合之方法，其包含以下步骤：(a)提供一种基材，其中至少一个区域包含多个导孔，该区域具有500至10,000孔/平方英寸(75至1550孔/平方公分)之导孔密度；(b)将介电涂层涂布于基材之全部表面上，该介电涂层系包含可电沈积组合物，此组合物包含分散于水性介质中之树脂相，该树脂相具有以存在于该树脂相中之树脂固体总重量计为至少1重量%之共价地键结卤素含量；及(c)将一层金属涂布于该基材之全部表面。