发明名称 三层结构冷热控制体
摘要 一种三层结构冷热控制体,包括一半导体制冷板、第一金属面板及第二金属面板,该半导体制冷板具有上、下两接触面,该半导体制冷板系可与一电源相通,使通电后,该半导体制冷板之上接触面可形成一降温之接触面,而该半导体制冷板之下接触面可形成一升温之接触面,该第一金属面板系与上述半导体制冷板上接触面结合,用以传导上接触面之温度,而第二金属面板系与上述半导体制冷板下接触面结合,用以传导下接触面之温度。
申请公布号 TWM375374 申请公布日期 2010.03.01
申请号 TW098218425 申请日期 2009.10.07
申请人 张家成 发明人 张家成;张荣民
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 潘海涛;袁铁生
主权项 一种三层结构冷热控制体,包括:一半导体制冷板,具有上、下两接触面,该半导体制冷板系可与一电源相通,使通电后,该半导体制冷板之上接触面可形成一降温之接触面,而该半导体制冷板之下接触面可形成一升温之接触面;第一金属面板,系与上述半导体制冷板上接触面结合,用以传导上接触面之温度;以及第二金属面板,系与上述半导体制冷板下接触面结合,用以传导下接触面之温度。
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