发明名称 软性电路板结构
摘要 一种软性电路板结构,包括有一挠性基部、一挠性的讯号连接部及一收纳部。讯号连接部系由挠性基部之一端向外延伸一段距离所形成,收纳部系与讯号连接部相对地形成于挠性基部之另一端,且系可撕离地与挠性基部结合,从而不影响原本之设计空间,讯号连接部可反折地由第一位置朝收纳部折向至第二位置,在第二位置时可将讯号连接部插设入收纳部中;藉此,使得软性电路板在组装过程中,此讯号连接部能有效地预先与电子装置的显示萤幕隔离,以避免发生刮伤玻璃镜面之情形,更能避免组装时,因讯号连接部有破坏电子装置中其它电子零件之虞。
申请公布号 TWI321435 申请公布日期 2010.03.01
申请号 TW096108142 申请日期 2007.03.09
申请人 嘉联益科技股份有限公司 发明人 萧世楷
分类号 H05K7/02 主分类号 H05K7/02
代理机构 代理人 蔡长颖
主权项 一种软性电路板结构,其包括:一挠性基部;一挠性的讯号连接部,其系由该挠性基部之一端延伸一段距离所形成,该讯号连接部可反折地由一第一位置折向至一第二位置;以及一收纳部,其系与该讯号连接部相对地形成于该挠性基部之另一端,且该收纳部系可撕离地与该挠性基部结合,该讯号连接部在第二位置时系朝该收纳部反折,将该讯号连接部插设入该收纳部中,该讯号连接部插设于该收纳部后,该收纳部固定该讯号连接部,且该讯号连接部的末端部系朝向位于第二位置的方向;藉此,该软性电路板结构系供组装于一电子装置中,该讯号系预先反折插入固定于该收纳部中;当组装讯号连接部与该电子装置之连接端组装时,系自该收纳部取出该讯号连接部与该连接部组接,且可将该收纳部自该挠性基部上撕离。
地址 台北县树林市博爱街248号