发明名称 半导体晶圆加工用胶带材
摘要
申请公布号 TWD133598 申请公布日期 2010.03.01
申请号 TW097303733 申请日期 2008.06.27
申请人 古河电气工业股份有限公司 发明人 丸山弘光;田口收三;盛岛泰正;石渡伸一
分类号 15-99 主分类号 15-99
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本