印刷电路板深度钻孔方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板深度钻孔方法，其采用如下步骤：首先，确定印刷电路板与机台相接触的平面为标准平面，由机台记录下标准平面上印刷电路板的相对应的每个点的实际位置高度Hn，并存储入机台存储软体中；其次，选定目标层，设定标准下钻深度D1及标准板厚H1，其余各点的下钻深度为Dn＝D1*Hn/H1＋补偿值，根据各点的下钻深度Dn重新设定钻孔程式中的钻孔参数，更新机台存储软体内的各参数；最后，将机台控制软体中的程式控制指令根据Dn值做相应更改并执行钻孔程式。该方法通过让机台自动根据印刷电路板厚均匀性设定下钻深度，从而提升钻孔的控制精度，有效的控制板厚变异带来的对深度钻孔精度的影响。

主权项

一种印刷电路板深度钻孔方法，通过机台控制装置执行钻孔程式，其特征在于：包括如下步骤：(1)、确定印刷电路板与机台相接触的平面为标准平面，由机台控制装置记录下标准平面上印刷电路板的相对应的每个点的实际位置高度Hn，并存储入机台控制装置中的存储软体中；(2)、选定目标层，设定标准下钻深度D1及标准板厚H1存入存储软体中，机台控制装置计算出其余各点的下钻深度为Dn＝D1*Hn/H1＋补偿值，并根据各点的下钻深度Dn重新设定钻孔程式中的钻孔参数，更新机台存储软体内的各参数；(3)、将机台控制装置中的控制软体中的程式控制指令根据Dn值做相应更改并执行钻孔程式。