发明名称 SUBSTRAT RADIOFREQUENCE MULTICOUCHE ET PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT RADIOFREQUENCE MULTICOUCHE
摘要 <p>Un substrat radiofréquence multicouche comportant une partie de connexion connectant une ligne ruban et une ligne microruban dont la partie de connexion améliore le VSWR est fourni. Le substrat multicouche haute fréquence comporte un trou traversant connectant électriquement le conducteur central 10 de la ligne ruban 2 et le conducteur central 20 de la ligne microruban 4. Le substrat multicouche haute fréquence comporte également un trou isolant ne comportant pas de conducteur à l'intérieur. Le trou traversant est relié au trou isolant. La longueur de la couche formant conducteur du trou traversant allant du conducteur central 10 jusqu'au trou isolant 40 est plus petite que la moitié de la distance allant du conducteur central 10 jusqu'à un deuxième conducteur de masse 12. Le trou isolant 40 peut être formé en coupant le trou traversant.</p>
申请公布号 FR2935197(A1) 申请公布日期 2010.02.26
申请号 FR20090055661 申请日期 2009.08.13
申请人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 发明人 SATOMI AKIHIRO
分类号 H01P3/08 主分类号 H01P3/08
代理机构 代理人
主权项
地址