| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Glätten der Oberfläche (1) eines Substrates (2), wobei der Ausgangsstrahl eines Lasers (4) auf wenigstens ein Teilbereich der Oberfläche (1) gerichtet wird, und das Glätten der Oberfläche (1) in einem ersten Schritt durch Schruppen und in einem zweiten Schritt durch Polieren erfolgt, wobei das Polieren bei einer Pulswiederholfrequenz des Lasers (4) von > 45 kHz erfolgt. Erfindungsgemäß wird dadurch in einfacher, sicherer und reproduzierbarer Weise eine optimale bzw. einwandfreie glatte Oberfläche auch von extrem harten Materialien gewährleistet. Zugleich wird das Material der Substratoberfläche sehr schonend behandelt und von Verunreinigungen befreit.</p> |
