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发明名称 Plating method
摘要 Photoresist compositions and methods suitable for depositing a very thick photoresist layer in a single coating process are provided. Such photoresist layers are particularly suitable for use in chip scale packaging.
申请公布号 KR100943677(B1) 申请公布日期 2010.02.22
申请号 KR20030022486 申请日期 2003.04.10
申请人 发明人
分类号 G03F7/00;C25D5/02;G03F7/027;G03F7/16;G03F7/40;H01L21/027;H01L21/288;H01L21/60 主分类号 G03F7/00
代理机构 代理人
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