| 发明名称 | 一种半导体器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体器件。半导体器件，其特征在于：包括上底板、下底板和半导体晶片，下底板是个平板，上底板具有露出半导体晶片的孔，晶片具有穿过上底板的凸起和面积大于凸起的底部，晶片的凸起穿过上底板的孔，上底板与下底板固定连接。使用这样的结构，具有使得半导体器件结合紧密，不易脱落的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN201408752Y | 申请公布日期 | 2010.02.17 |
| 申请号 | CN200920090271.5 | 申请日期 | 2009.05.15 |
| 申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 陈建民;陈建卫;陈磊;陈燕青;郭晶;惠小青;刘栓红;赵丽萍;张林冲;张甜甜;张文涛 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、半导体器件，其特征在于：包括上底板、下底板和半导体晶片，下底板是个平板，上底板具有露出半导体晶片的孔，晶片具有穿过上底板的凸起和面积大于凸起的底部，晶片的凸起穿过上底板的孔，上底板与下底板固定连接。 | ||
| 地址 | 461000河南省长葛市钟繇大道中段河南鸿昌电子有限公司 | ||