多芯片堆叠的封装结构

摘要

一种多芯片堆叠之封装结构，将多个芯片以一个旋转角度相互堆叠于基板，使得基板上的多个金属端点以及每一个芯片上的金属焊垫均可曝露；通过一次的打线工艺以多条金属导线，用以将多个芯片上的多个金属焊垫与基板上的多个金属端点电性连接；然后以一个封装胶体来包覆多个堆叠芯片、多条金属导线及基板上的多个金属端点。

主权项

1.一种多芯片堆叠之封装结构，包括：基板，具有上表面及下表面，该上表面之周边区域上，设置有多个金属端点，而该下表面则设置有多个金属接点，且每一个该金属接点均相应地电性连接于每一个该金属端点；第一芯片，通过黏着层固接于该基板之上表面的中央区域且曝露该上表面之该周边区域，该第一芯片较长的两端上，设置有多个金属焊垫；第二芯片，通过黏着层以一旋转角度将该第二芯片固接并堆叠于该第一芯片之上并且曝露该第一芯片上的该多个金属焊垫，而该第二芯片较长的两端上，设置有多个金属焊垫；第三芯片，通过黏着层以旋转角度将该第三芯片固接并堆叠于该第二芯片之上并且曝露该第一芯片及该第二芯片上的该多个金属焊垫，而该第三芯片较长的两端上，设置有多个金属焊垫；第四芯片，通过黏着层以旋转角度将该第四芯片固接并堆叠于该第三芯片之上并且曝露该第一芯片、该第二芯片及该第三芯片上的该多个金属焊垫，且该第四芯片较长的两端上，设置有多个金属焊垫；多条金属导线，用以将该第一芯片、该第二芯片、该第三芯片及该第四芯片上的多个金属焊垫与该基板之上表面上的该多个金属端点电性连接；及封装胶体，用以包覆该第一芯片、该第二芯片、该第三芯片、该第四芯片、该多条金属导线及该基板之上表面。