| 摘要 |
<p>Elektrický obvod na substrátu (10) je proveden s alespon jednou soucástkou (30, 40) upevnenou na vrstve (20, 21, 22, 23, 24, 25, 26) vodivých drah. Soucástka (30, 40) je obklopena prohloubeními ve forme der (50, 51) provedenými ve vrstve (20, 21, 22, 23, 24, 25, 26) vodivých drah. Bocní steny der (50, 51) jsou cástecne tvoreny substrátem (10). Substrát (10) je opatren alespon jednou vrstvou (20, 21, 22, 23, 24, 25, 26) vodivých drah k upevnení alespon jedné elektrické soucástky (30, 40). Vrstva (20, 21, 22, 23, 24, 25, 26) vodivých drah obsahuje prohloubení ve forme der (50, 51) pro vytvorení bariéry proti zatecení spojovacího materiálu, který slouží k upevnení soucástky (30, 40). Díry (50, 51) obklopují plochu k upevnení soucástky (30, 40) a jsou usporádány v takové vzdálenosti od sebe navzájem, že mezi nimi má soucástka (30, 40) místo, aniž by díry (50, 51) musely být zakryty soucástkou (30, 40).</p> |
