| 发明名称 | 砖 | ||
| 摘要 | 一种砖，包括由初始混合物制成的砖主体，该初始混合物通过混合第一种砂、第二种砂、陶瓷集料、以及水泥制成。这些砂和水泥的混合率被设定成使所述初始混合物的细度模量为2.05到2.3。在这种条件下制造的所述砖，包括许多细孔，其形成连续的多孔渗水结构。半径从3.7到6500nm的细孔具有的细孔容积为0.02到0.04ml/g、比表面积为1.3到4m<sup>2</sup>/g。所述细孔形成的孔隙率为18到28％。 | ||
| 申请公布号 | CN100590260C | 申请公布日期 | 2010.02.17 |
| 申请号 | CN200610108562.3 | 申请日期 | 2006.07.21 |
| 申请人 | 株式会社尤尼松 | 发明人 | 井户久利;须藤正雄 |
| 分类号 | E01C7/04(2006.01)I;E01C7/08(2006.01)I;E01C15/00(2006.01)I | 主分类号 | E01C7/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁宪杰 |
| 主权项 | 1.一种由初始混合物制成的砖，该初始混合物通过集料和水泥的混合产生，所述砖的特征在于：具有多个细孔，所述细孔构成连续的多孔渗水结构；半径为3.7到6500nm的所述细孔具有利用水银注入孔隙率测定法测得的0.02到0.04ml/g的细孔容积以及1.3到4m2/g的比表面积；以及所述砖的所述细孔形成的空隙率为18到28％。 | ||
| 地址 | 日本国爱知县丰田市驹场町藤池17番1 | ||