发明名称 一种LED路灯
摘要 本实用新型公开了一种LED路灯,包括外壳、设在外壳上的二个以上的金属基板及散热片;在金属基板上设有电路层;散热片与外壳相连接;金属基板表面上设有冲压成型LED热沉或LED支架,LED灯安装在LED热沉或LED支架上。所述金属基板为中空且两端封闭的金属管;所述金属管内所形成的空腔为真空空腔,空腔内设有液滴;所述散热片设在金属基板的端部;所述金属管内壁有多条毛细结构;所述的液滴为水或乙醇或乙醚;所述的金属基板为铜管或铝管或铁管。采用这种结构,能提高LED灯的散热效率,且安装方便。
申请公布号 CN201407552Y 申请公布日期 2010.02.17
申请号 CN200920050190.2 申请日期 2009.01.15
申请人 广州市鸿利光电子有限公司 发明人 吴乾;刘书宁;王跃飞;陈新苗;胡康乐;李国平
分类号 F21S8/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;F21W131/103(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S8/00(2006.01)I
代理机构 广州致信伟盛知识产权代理有限公司 代理人 张少君
主权项 1.一种LED路灯,包括外壳、设在外壳上的二个以上的金属基板及散热片;在金属基板上设有电路层;散热片与外壳相连接且与金属基板相连接;其特征在于:所述金属基板为中空且两端封闭的金属管;所述金属管内所形成的空腔为真空空腔,空腔内设有液滴;所述金属管内壁附有毛细结构;所述金属基板表面上设有二个以上冲压成型的LED热沉或LED支架,所述的LED灯用硅胶模造的方法封装在LED热沉或LED支架上。
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