发明名称 |
半导体专用设备用晶片张力调整装置 |
摘要 |
本发明涉及一种半导体专用设备用晶片张力调整装置,它包括导轮和摆动气缸,所说导轮的轮轴与一摆杆的一端固定,摆杆的另一端设有与机架铰接的铰轴,摆杆的中部与摆动气缸的活塞杆铰接,摆动气缸的缸体与一底座铰接,摆杆的摆动端与底座间设有拉伸弹簧。本发明结构简单实用、使用方便、工作可靠,由于本装置采用了摆动气缸推拉和拉伸弹簧双重结构的设计,使该装置整体结构紧凑,安装简单,结构可靠、运行平稳,本发明特别适用于对晶片进行加工的半导体专用设备。 |
申请公布号 |
CN101651088A |
申请公布日期 |
2010.02.17 |
申请号 |
CN200910075362.6 |
申请日期 |
2009.09.11 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
发明人 |
王仲康;衣忠波;杨生荣 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
董金国 |
主权项 |
1、一种半导体专用设备用晶片张力调整装置,它包括导轮和摆动气缸,其特征是所说导轮(16)的轮轴(1)与一摆杆(14)的一端固定,摆杆(14)的另一端设有与机架铰接的铰轴(15),摆杆(14)的中部与摆动气缸(11)的活塞杆铰接,摆动气缸(11)的缸体与一底座(10)铰接,摆杆(14)的摆动端与底座(10)间设有拉伸弹簧(3)。 |
地址 |
065201河北省三河市燕郊经济开发区海油大街20号 |