发明名称 原位反应合成TiC<sub>x</sub>颗粒增强镍基复合材料的方法
摘要 一种原位反应合成TiC<sub>x</sub>颗粒增强镍基复合材料的方法,属于复合材料领域。制备工艺包括:混合粉末的制备:粉末材料由Ti、C、Al、Fe、Mo组成,其中,Al粉:8-12wt.%,Fe粉:12-15wt.%,Mo粉:3-5wt.%,石墨C粉:8-12wt.%,余量为Ti粉,粉末中Ti粉重量与C粉重量的比值需满足(5-6.7)∶1的关系;粉芯片的制备:将Ni箔卷成直径16-25mm的圆筒,在圆筒内灌入球磨混料后的混合粉末;熔炼及浇铸工艺:利用真空中频感应熔炼炉制备TiC<sub>x</sub>/Ni复合材料。优点在于,制备出TiC<sub>x</sub>体积分数为20-40%的TiC<sub>x</sub>/Ni复合材料;致密度接近100%,高温强度、硬度显著高于常规镍基高温合金。
申请公布号 CN101649398A 申请公布日期 2010.02.17
申请号 CN200910091602.1 申请日期 2009.08.28
申请人 华北电力大学;北京华电纳鑫科技有限公司 发明人 刘宗德;李斌;田娟;胡卫强
分类号 C22C1/02(2006.01)I;C22C19/03(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I 主分类号 C22C1/02(2006.01)I
代理机构 北京华谊知识产权代理有限公司 代理人 刘月娥
主权项 1、一种原位反应合成TiCx颗粒增强镍基复合材料的方法,其特征在于,工艺步骤为:(1)混合粉末的制备粉末材料由Ti、C、Al、Fe、Mo组成,其中,Al粉:8-12wt.%,Fe粉:12-15wt.%,Mo粉:3-5wt.%,石墨C粉:8-12wt.%,余量为Ti粉,粉末中Ti粉与C粉重量比需满足(5-6.7)∶1的关系;将上述配比的混合粉末放入干燥箱中干燥5-8小时,然后放入球磨机中混料4-6小时,得到成分均匀的混合粉末;(2)粉芯片的制备粉芯片的外皮为Ni箔,将Ni箔卷成直径16-25mm的圆筒,在圆筒内灌入所述球磨混料后的混合粉末,使Ni箔与混合粉末的重量比为1∶9;将含粉末圆筒两端压扁封闭,然后将含粉末圆筒放入具有矩形截面槽模具的液压压力机中,利用压力机压头将含粉末圆筒压成矩形截面粉芯片,压头施加在含粉末圆筒上的压强为50-100MPa,加压时间为10-20秒;(3)熔炼及浇铸工艺:利用真空中频感应熔炼炉制备TiCx/Ni复合材料。
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