发明名称 |
堆叠芯片封装结构的制造方法 |
摘要 |
本发明为一种堆叠芯片封装结构的制造方法,其包括有以下步骤:首先提供一基板;接着粘着第一芯片、及第二芯片于基板上方,且第二芯片是叠设于第一芯片上方;然后连接第一焊线于第二芯片的第二焊垫、与第一芯片的第一焊垫的第一区域之间;并且,连接第二焊线于第一芯片的第一焊垫的第二区域、与基板的金属接点之间。据此,本发明能大幅缩小整体的体积、更可有效解决焊线线路繁多的问题,并可减少基板的焊垫所占用的体积及其数量,通过此降低基板线路布局的复杂度。 |
申请公布号 |
CN101651106A |
申请公布日期 |
2010.02.17 |
申请号 |
CN200810210962.4 |
申请日期 |
2008.08.15 |
申请人 |
坤远科技股份有限公司 |
发明人 |
李淳玮;蔡铭海;段吉运;简圣辉;白忠巧;刘裕文 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
1、一种堆叠芯片封装结构的制造方法,其特征在于包括以下步骤:(A)提供一基板,该基板的上表面设有至少一金属接点;(B)固着一第一芯片、及一第二芯片于该基板上方但裸露出该至少一金属接点;其中,该第一芯片的上表面设有至少一第一焊垫,该至少一第一焊垫包括有彼此相互邻接的一第一区域、及一第二区域;该第二芯片叠设于该第一芯片上方但裸露出该至少一第一焊垫,该第二芯片的上表面设有至少一第二焊垫;以及(C)连接一第一焊线于该第二芯片的该至少一第二焊垫、与该第一芯片的该至少一第一焊垫的该第一区域之间,并且,连接一第二焊线于该第一芯片的该至少一第一焊垫的该第二区域、与该基板的该至少一金属接点之间。 |
地址 |
台湾省苗栗县竹南镇 |