发明名称 导风罩
摘要 一种导风罩,包括具有入风口的入风部、具有相对入风口的出风口的出风部、以及设于该入风口及出风口之间的换热区,且该换热区具有邻近入风部的气流紊流部;当该导风罩罩盖主板的发热元件时,该导风罩与主板形成风道,且该换热区位于发热元件上方,从而使气流通过气流紊流部以增加气流扰动而强化热对流效果,且增加对流换热系数。
申请公布号 CN101652050A 申请公布日期 2010.02.17
申请号 CN200810135147.6 申请日期 2008.08.13
申请人 英业达股份有限公司 发明人 田文斌;郑再魁
分类号 H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 代理人 程 伟;王锦阳
主权项 1、一种导风罩,应用于具有发热元件的电子装置中,该电子装置包括一主板及一风扇模块,该发热元件设于该主板上,且该导风罩罩盖该发热元件而与该主板形成一风道,其特征在于,该导风罩包括:一入风部,具有位于该风道一侧的入风口,该入风口连接该风扇模块,使该风扇模块所产生的冷气流由该入风口进入该风道;一出风部,具有位于该风道相对该入风口的一侧的出风口;以及一换热区,设于该入风口及出风口之间,且位于该发热元件上方,使由该入风口进入的冷气流在该换热区与该发热元件进行热交换,且在该换热区形成热气流而由该出风部的出风口排出,该换热区具有一气流紊流部,且该气流紊流部邻近该入风部,以通过该气流紊流部使进入该换热区的冷气流增加气流扰动,而提高换热系数。
地址 中国台湾台北市