| 发明名称 | 微型光纤内集成的光纤干涉式温度传感器及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种微型光纤内集成的光纤干涉式温度传感器及其制作方法，它由一根光子晶体光纤和一根普通单模光纤纤芯相对地熔接组成，且光子晶体光纤纤芯和普通单模光纤纤芯轴心偏置；其中，普通单模光纤的芯径大于光子晶体光纤实芯部分的芯径，光子晶体光纤包层空心孔直径大于普通单模光纤纤芯外径；普通单模光纤纤芯端面与光子晶体光纤纤芯端面的非重合部分即为参考臂反射面；晶体光纤的裸露端纤芯端面即为测量臂反射面；本发明的有益技术效果是：制作简单、精度高、响应时间快、可靠性高、体积小、抗振动、抗电磁干扰能力强、价格低廉。 | ||
| 申请公布号 | CN101650235A | 申请公布日期 | 2010.02.17 |
| 申请号 | CN200910190826.8 | 申请日期 | 2009.09.11 |
| 申请人 | 重庆大学 | 发明人 | 朱涛;柯涛;饶云江 |
| 分类号 | G01K11/32(2006.01)I;G02B6/02(2006.01)I;G02B6/255(2006.01)I;G02B1/00(2006.01)I | 主分类号 | G01K11/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 重庆市恒信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 侯懋琪 |
| 主权项 | 1、一种微型光纤内集成的光纤干涉式温度传感器，其特征在于：它由一根光子晶体光纤(9)和一根普通单模光纤(8)纤芯相对地熔接组成，且光子晶体光纤(9)纤芯和普通单模光纤(8)纤芯轴心偏置；其中，普通单模光纤(8)的芯径大于光子晶体光纤(9)实芯部分的芯径，光子晶体光纤(9)包层空心孔直径大于普通单模光纤(8)纤芯外径；普通单模光纤(8)纤芯端面与光子晶体光纤(9)纤芯端面的非重合部分即为参考臂反射面(2)；晶体光纤(9)的裸露端纤芯端面即为测量臂反射面(1)。 | ||
| 地址 | 400044重庆市沙坪坝区沙正街174号 | ||