| 发明名称 | 电子设备及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明制造一种电子设备并将树脂基板和电子元件的劣化抑制在最小限度。并且电子设备的制造方法，是在分别层积有阻挡层(2、2’)的一对树脂基板(1、1’)间，夹设用于密封电子元件(3～5)的低熔点金属层(7、7’)，而使树脂基板(1、1’)上的阻挡层(2、2’)的彼此接合的电子设备的制造方法，其中，在阻挡层(2、2’)和低熔点金属层(7、7’)之间分别设置光吸收层(6、6’)，通过树脂基板(1’)和阻挡层(2’)，将波长350nm以上、600nm以下的激光照射到光吸收层(6)上，加热低熔点金属层(7、7’)并使之熔解，接合阻挡层(2、2’)。 | ||
| 申请公布号 | CN101653040A | 申请公布日期 | 2010.02.17 |
| 申请号 | CN200880010812.7 | 申请日期 | 2008.03.13 |
| 申请人 | 富士胶片株式会社 | 发明人 | 藁科英永;下津臣一;园田慎一郎;后藤千秋 |
| 分类号 | H05B33/04(2006.01)I;G02F1/1339(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I | 主分类号 | H05B33/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱 丹 |
| 主权项 | 1.一种电子设备，是使分别层积有阻挡层的一对树脂基板间的一方的所述阻挡层上所形成的电子元件，经由以包围该电子元件的方式而设于所述阻挡层的周边的低熔点金属层，与所述树脂基板贴合而成的电子设备，其特征在于，在至少一方的所述阻挡层和所述低熔点金属层之间设有光吸收层。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||