发明名称 |
探针卡及探针卡的制造方法 |
摘要 |
一种探针卡,不需要复杂的结构等,就能够针高度无偏差地高密度且高精度配设微小探针。设置在晶片试验装置上的探针卡(1),包括:基板(10),具有传送外加给作为试验对象的晶片的测试信号的布线图形;形成在基板(2)的表面上的组合基板(10);硅制探针(20),配设在组合基板(10)上,与表面布线图形(11)连接,形成梳形状;平坦部(12),镀膜形成在组合基板(10)的表面布线图形(11)上,通过研磨使表面平坦化。通过在平坦部(12)上搭载探针(20),形成将其组装在基板(2)上的构成。 |
申请公布号 |
CN100590438C |
申请公布日期 |
2010.02.17 |
申请号 |
CN03802632.5 |
申请日期 |
2003.01.24 |
申请人 |
株式会社爱德万测试 |
发明人 |
小嶋昭夫 |
分类号 |
G01R1/073(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
G01R1/073(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
1.一种探针卡,设置在晶片试验装置上,其特征在于,包括:基板(2),具有传送外加给作为试验对象的晶片的测试信号的第一布线图形(2a);探针,与所述第一布线图形(2a)连接,与所述晶片的电极接触;组合基板(10),形成在所述基板(2)的表面上;第二布线图形(11),其形成于所述组合基板(10)的绝缘层,且经由所述组合基板(10)的通孔(10a)而与所述基板(2)的所述第一布线图案(2a)连接;平坦部,通过研磨所述组合基板(10)和所述第二布线图形(11)的表面使该表面平坦化而形成、并且搭载有所述探针,所述探针通过搭载在所述平坦部上而使搭载的多个探针的高度均匀。 |
地址 |
日本东京都 |