| 发明名称 | 等离子体处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供在对供电部件供给高频电流时能够减小供电部件发热量的等离子体处理装置，其具备：设有高频电极的陶瓷基体；对高频电极供给高频电流的高频电极用供电部件。高频电极用供电部件具有：供电主体部；高电导率金属层，该高电导率金属层的电导率比供电主体部的电导率更高，该高电导率金属层形成在供电主体部的表面侧并由金属Au形成；以及防扩散金属层，其厚度为0.1～5μm，该防扩散金属层设置在上述供电主体部和上述高电导率金属层之间，用于防止上述高电导率金属层向上述供电主体部扩散，该防扩散金属层由Cr形成。上述等离子体处理装置的特征在于，上述供电主体部形成为镊棒，上述高电导率金属层具有10-30微米的厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN100591188C | 申请公布日期 | 2010.02.17 |
| 申请号 | CN200610084697.0 | 申请日期 | 2006.05.30 |
| 申请人 | 日本碍子株式会社 | 发明人 | 富田泰光;海野丰 |
| 分类号 | H05H1/00(2006.01)I;H05H1/46(2006.01)I;C23C16/50(2006.01)I;C23F4/00(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I;H01J37/32(2006.01)I | 主分类号 | H05H1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张敬强 |
| 主权项 | 1.一种等离子体处理装置，具备具有被施加高频电压的电极的基体和对上述电极供给高频电流的供电部件，上述供电部件具有：供电主体部；高电导率金属层，该高电导率金属层的电导率比供电主体部的电导率更高，该高电导率金属层形成在供电主体部的表面侧并由金属Au形成；以及防扩散金属层，其厚度为0.1～5μm，该防扩散金属层设置在上述供电主体部和上述高电导率金属层之间，用于防止上述高电导率金属层向上述供电主体部扩散，该防扩散金属层由Cr形成，上述等离子体处理装置的特征在于，上述供电主体部形成为镊棒，上述高电导率金属层具有10-30微米的厚度。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||