| 发明名称 | 一种小型化SMD产品的改良装载夹具 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种小型化SMD(表面贴装器件)产品的改良装载夹具，其包括底板及顶板，所述底板与所述顶板之间设置有水平定位装置及垂直定位装置，所述底板上设置有产品槽，所述顶板上设置有与所述产品槽相对应的通孔，所述通孔内装配有铜柱。本发明使用时，将小型化SMD产品的外壳与盖子放在底板的产品槽内，铜柱压在对应的产品上，通过铜柱的重力使盖子与外壳的楔合度更高，减少了盖子的偏移。 | ||
| 申请公布号 | CN101651111A | 申请公布日期 | 2010.02.17 |
| 申请号 | CN200910304268.3 | 申请日期 | 2009.07.13 |
| 申请人 | 爱普科斯科技（无锡）有限公司 | 发明人 | 章峰 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡盛阳专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 顾吉云 |
| 主权项 | 1、一种小型化SMD产品的改良装载夹具，其特征在于：其包括底板及顶板，所述底板与所述顶板之间设置有水平定位装置及垂直定位装置，所述底板上设置有产品槽，所述顶板上设置有与所述产品槽相对应的通孔，所述通孔内装配有铜柱。 | ||
| 地址 | 214028江苏省无锡市新区新加坡工业园新都路2号 | ||