发明名称 薄膜晶体管及其制造方法
摘要 本发明涉及一种薄膜电薄膜晶体管的制造方法。在基板上依序形成多晶硅岛状物、栅绝缘层与栅极。在栅极两侧下方的多晶硅岛状物内形成一浅掺杂漏极区,而栅极正下方的多晶硅岛状物为一沟道区。进行一金属氧化制程,以在栅极上形成一金属氧化层。在于金属氧化层两侧下方的多晶硅岛状物内形成一源极/漏极。在栅绝缘层上形成一介电层。移除部分介电层与栅绝缘层,以暴露出部分源极/漏极,并形成一图案化介电层与一图案化栅绝缘层。在图案化介电层上形成一源极/漏极导体层,其中源极/漏极导体层分别与源极/漏极电性连接。因此,此薄膜晶体管制造方法所需的掩模数较少。
申请公布号 CN100590818C 申请公布日期 2010.02.17
申请号 CN200710154241.1 申请日期 2007.09.10
申请人 中华映管股份有限公司 发明人 赖钦诠;叶文钧
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 左一平
主权项 1.一种薄膜晶体管的制造方法,其特征在于包括:形成一多晶硅岛状物于一基板上;形成一栅绝缘层于该基板上,并覆盖住该多晶硅岛状物;形成一栅极于该多晶硅岛状物上方的该栅绝缘层上;进行一浅掺杂离子植入制程,以于该栅极两侧下方的该多晶硅岛状物内形成一浅掺杂漏极区,而该栅极正下方的该多晶硅岛状物为一沟道区;进行一金属氧化制程,以在该栅极上形成一金属氧化层;以该金属氧化层为掩模,进行一离子植入制程,以于该金属氧化层两侧下方的该多晶硅岛状物内形成一源极/漏极,而该浅掺杂漏极区位于该源极/漏极与该沟道区之间;形成一介电层于该栅绝缘层上,以覆盖该金属氧化层;移除部分该介电层与该栅绝缘层,以暴露出部分该源极/漏极,并形成一图案化介电层与一图案化栅绝缘层;以及形成一源极/漏极导体层于该图案化介电层上,其中该源极/漏极导体层分别与该源极/漏极电性连接。
地址 台湾省台北市中山北路三段二十二号